Produktfunksjoner:
Pure Copper Base, Pure Gold Bonding wire.
Original LED -brikke som Epistar, Bridgelux, Osram
Maksimal lumeneffektivitet opptil 180 lm/w.
Gir lang garanti maks til 4 år
Over 12 års erfaring med LED -emballasje
Bredt CCT-område tilgjengelig fra 2000-20000k.
Ulike visningsvinkler fra 30 grader til 140 grader
Lav lysdempning< 3%="" over="" 6000="">
IEC62778, EN62471, RoHS, LM-80 sertifikat godkjent
Produktbilder
Om GMKJ LED:
Sincentive 2009, vårt selskap produserer hovedsakelig forskjellige lysdioder med strøm fra 0,1-500W, farge fra hvitt til infrarødt, ultrafiolett, R, G, B, Y, RGB full farge, fire farger og fullspektret LED for plantevekstbelysning. Med forskjellig pakketype som LED med høy effekt, smd led 3535, smd3528, smd2835, smd3030, smd5630, smd5050 og flip chip COB LED, MCCOB LED. Vi har et komplett og vitenskapelig kvalitetsstyringssystem. Velkommen til å besøke vår produksjonsbase i Shenzhen for forretningsforhandlinger.
High power LED emballasje teknologi Spørsmål:
1, emballasjens oppgave er å koble den eksterne ledningen til elektroden på LED -brikken, beskytte LED -brikken og forbedre effektiviteten til lysekstraksjon.
2, emballasjeform LED -emballasjeform kan sies å være mangfoldig, hovedsakelig i henhold til forskjellige bruksområder ved hjelp av de tilsvarende dimensjonene, varmeavledningsmotforanstaltninger og lyseffekt. I henhold til emballasjeformen kan LED klassifiseres i lampe LED, topp LED, side LED, SMD LED, høy effekt LED, etc.
3, Beskrivelse av pakkeprosessen
1. Mikroskopisk undersøkelse av chipinspeksjon: om det er mekaniske skader og pockmarks på materialoverflaten, om chipstørrelsen og elektrode -størrelsen oppfyller prosesskravene, og om elektrodemønsteret er komplett.
2. LED -brikkene er fortsatt tett arrangert etter kutting, og avstanden er veldig liten (ca. 0,1 mm)
Det bidrar ikke til driften av den senere prosessen. Vi bruker en chip -ekspander for å utvide filmen av bonding chips, og avstanden mellom LED chips er strukket til ca 0,6 mm. Men det er lett å bruke dårlige chips og kaste dem for hånd.
3. Påfør sølvlim eller isolerende lim til den tilsvarende posisjonen til LED -braketten. (for GaAs og SiC ledende underlag brukes sølvlim for røde, gule og gule grønne chips med bakelektrode. For LED -brikken brukes safir og safir som isolasjon. Vanskeligheten ved prosessen ligger i kontrollen av doseringsmengden, og de detaljerte prosesskravene er gitt i kolloidhøyden og utleveringsposisjonen.På grunn av de strenge kravene til lagring og bruk av sølvlim og isolerende lim, må det tas hensyn til oppvåkning, blanding og brukstid for sølvlim i prosessen .
4. Det er to former for størkning: automatisk størkning og manuell størkning. Faktisk er den automatiske krystallfikseringen en kombinasjon av to trinn: dypp lim (dosering) og chip -installasjon. Legg først sølvlim (isolerende lim) på LED -braketten, og bruk deretter vakuumdysen til å suge opp LED -brikken for å flytte posisjon, og plasser den deretter på den tilsvarende brakettposisjonen. I prosessen med automatisk størkning bør vi være kjent med programmeringen av utstyrsdriften, og justere limingen og installasjonsnøyaktigheten til utstyret. Ved valg av sugedyse, prøv å bruke bakelittsugemunnstykke for å forhindre skade på overflaten på LED -brikken, spesielt den blå og grønne flisen må bruke bakelitt. Fordi ståldysen vil skrape det nåværende diffusjonslaget på flisoverflaten.
Populære tags: high power leds 1w epistar chips 350ma 150lm, Kina, produsenter, leverandører, fabrikk, pris, billig, tilbud, datablad, spesifikasjoner, spesifikasjon
