1. Skaden forårsaket av statisk elektrisitet til lysdiodebrikken Varmen som genereres av det øyeblikkelige elektriske feltet eller strømmen fører til at lysdioden blir lokalt skadet, noe som manifesteres som en rask økning i lekkasjestrømmen. Noen ganger kan det fungere, men lysstyrken reduseres eller det hvite lyset er misfarget, og livet er skadet. Når det elektriske feltet eller strømmen bryter ned PN-krysset av lysdioden, blir innsiden av lysdioden fullstendig ødelagt og lampen er død. I den lysdiodeemballasjeproduksjonslinjen er alt utstyr nødvendig for å være jordet, den generelle jordmotstanden er 4Ω, og jordmotstanden til høy-krevende steder er ≤2Ω. LED-monteringslinjeutstyr og dårlig jording av personell kan også forårsake skade på LED-lampen. I henhold til standarden på LED-brukerhåndboken, bør led-lampen ikke være mindre enn 3 ~ 5mm unna kolloid for bøying eller lodde. De fleste applikasjonsselskaper kan imidlertid ikke gjøre det. De er loddet bare med en PCB tykkelse (≤2mm) Vil forårsake skade på lysdioder. For høy loddetemperatur vil forverre chip egenskapene, redusere den lysende effektiviteten, og til og med dø. Spesielt noen små selskaper bruker en 40W vanlig loddejern for manuell lodde, som ikke kan kontrollere loddetemperaturen. Loddejerntemperaturen er vanligvis 300 °C~400 °C. Led-lampens høytemperaturekseffisient er flere ganger høyere enn ekspansjonskoeffisienten på ca. 150 °C. De interne gulltråd loddeledd loddeleddene Loddeleddene vil bli trukket fra hverandre på grunn av termisk ekspansjon og sammentrekning, noe som resulterer i døde lys.
2. Fordelene og ulempene ved den åpne kretsbrakettraden i den interne tilkoblingslinjen til den lysdiodeenheten er nøkkelen til ytelsen til lysdioden. Braketten raden er laget av kobber eller jern stemplet av presisjon former. Fordi kobber er dyrere, brukes kaldvalset lavkarbonstål til å stemple LED-brakettraden, og jernbrakettraden er sølvbelagt. Sølvplating har to funksjoner: (1) forhindrer oksidasjon og rust; (2) lette sveisingen. Fordi luftfuktigheten er høy i en periode hvert år, er det lett å få de dårlig belagte metalldelene til å ruste og føre til at de lysdiodekomponentene mislykkes. De pakkede lysdiodene vil ha dårlig vedheft på grunn av det tynne sølvplatinglaget, og loddeleddene vil løsne fra braketten og forårsake døde lys. I tillegg må hver pakkeprosess være strengt drevet, og uaktsomhet i enhver kobling vil forårsake døde lys.
3. Pålitelighetstesting og evaluering av lysdioder med høy effekt. Feilmodusene knyttet til høyeffekts lysdiodeenheter og emballasjestrukturer og prosesser inkluderer optisk svikt (for eksempel gulfalting av pottelim, forverring av optisk ytelse, etc.), elektrisk svikt (for eksempel kortslutning og åpen krets) og mekanisk svikt (for eksempel blybrudd, avsalting, etc.). Den gjennomsnittlige feiltiden brukes til å definere levetiden til en lysdiode, som vanligvis refererer til brukstiden til lysdiodens utgangslysende flukseduserende lydtilnedus til 70% av den opprinnelige verdien (vanligvis 50% av den opprinnelige verdien for skjermer). Akselerert miljøtesting brukes vanligvis til pålitelighetstesting og evaluering. Testinnholdet inkluderer lagring av høy temperatur (100 °C, 1000h), høy temperatur og høy luftfuktighet (85 °C/85 %, 1000h), lagring av lav temperatur (-55 °C, 1000h), høy temperatursyklus (85 °C~-55 °C), termisk støt, løsemiddelbestandighet, korrosjonsbestandighet, mekanisk støt osv.
