1. INSPEKSJON AV LED-brikker
Mikroskopisk undersøkelse: om det er mekanisk skade på overflaten av materialet og om størrelsen og elektrodestørrelsen på låsesugongen og elektrodestørrelsen oppfyller prosesskravene.
2. LED-utvidelse
Siden LED-brikken fortsatt er anordnet med en liten tett avstand (ca. 0,1 mm) etter terningsring, bidrar den ikke til driften av postprosessen. Filmen av den limte brikken utvides av en spreder for å strekke banen til LED-brikken til ca. 0,6 mm. Det er også mulig å bruke manuell utvidelse, men det er lett å forårsake problemer som chip avfall og avfall.
3.LED dispensering
Plasser sølvlim eller isolerende lim på den tilsvarende posisjonen til LED-braketten. For GaAs er SiC ledende underlag, røde, gule og gulgrønne chips med ryggelektroder laget av sølvpasta. For blå og grønne LED-spon av safirisolerte underlag brukes isolerende pasta til å fikse sjetongene.
Vanskeligheten med prosessen ligger i kontroll av mengden lim, og det er detaljerte tekniske krav i høyden av limet og limets posisjon. Siden sølvlim og isolerende lim har strenge krav til lagring og bruk, er wake-up, omrøring og bruk av tid for sølvlim alle saker som må tas hensyn til i prosessen.
4.LED forberedelse lim
I motsetning til dispensering påføres limet på led-lampens bakelektrode med en limmaskin, og deretter monteres LED-lampen med sølvlim på baksiden på LED-holderen. Effektiviteten av fremstillingen av lim er mye høyere enn for dispensering, men ikke alle produkter er egnet for forberedelsesprosessen.
5.LED hånd-piercing
Den utvidede LED-brikken (med eller uten lim) er plassert på festet på lansettbordet, og LED-braketten er plassert under klemmen, og LED-sjetongene punkteres en etter en under mikroskopet med nålen. Håndlagde torner har en fordel over automatisk lasting, noe som gjør det enkelt å erstatte forskjellige sjetonger når som helst, for produkter som krever flere sjetonger.
6.LED automatisk montering
Den automatiske lasting er faktisk en kombinasjon av to trinn lim (dispensering) og montering av brikken. Sett først sølvlim (isolerende lim) på LED-braketten, og bruk deretter vakuumdysen til å suge LED-brikken til bevegelsesposisjon, og plasser den deretter i tilsvarende brakettposisjon. I prosessen med automatisk lasting er det hovedsakelig nødvendig å være kjent med drift og programmering av utstyret, og samtidig for å justere lim og installasjonsnøyaktighet av utstyret. Ved valg av dysen skal bakeliten tassen brukes så mye som mulig for å forhindre skade på overflaten av LED-brikken. Spesielt må de blå og grønne chips være laget av bakelitt. Fordi ståldysen vil ripe det nåværende diffusjonslaget på overflaten av brikken.
7.LED sintring
Formålet med sintring er å kurere sølvpastaen, og sintringen krever overvåking av temperaturen for å forhindre batchdefekter. Temperaturen som sølvpastaen er sintret er vanligvis kontrollert ved 150 ° C og sintringtiden er 2 timer. I henhold til den faktiske situasjonen kan den justeres til 170 ° C i 1 time. Det isolerende limet er vanligvis 150 ° C i 1 time.
Den sølvlimte sintringovnen må åpnes og erstattes med et sintret produkt innen 2 timer (eller 1 time) i henhold til prosesskravene. Sinteringsovner må ikke brukes til andre formål for å hindre kontaminering.
8.LED trykksveising
Formålet med trykksveising er å lede elektroden til LED-brikken for å fullføre forbindelsen mellom produktets indre og ytre ledninger.
Det finnes to typer LED trykksveising prosesser: gull wire ball bonding og aluminium wire trykk sveising. Prosessen med aluminium wire trykk sveising er å først trykke det første punktet på elektroden av LED-chip, deretter trekke aluminiumledningen over tilsvarende brakett, og trykk på det andre punktet for å rive av aluminiumtråden. Gulltrådballsveisingsprosessen brenner ballen før det første punktet, og resten av prosessen er lik.
Trykksveising er et viktig ledd i LED-emballasjeteknologi. Hovedbehovet for å overvåke prosessen er formen på den trykksveisede gulltråden (aluminiumtråd), formen på loddeleddene og strekkkraften.
9.LED tetningsmasse
LED-emballasje er hovedsakelig litt lim, potting, støping. I utgangspunktet er vanskeligheten med prosesskontroll bobler, mangel på materialer og svarte flekker. Designet er hovedsakelig for valg av materialer, og kombinasjonen av god epoksy og brakett er valgt. (Generelle lysdioder kan ikke bestå lufttetthetstesten)
LED-dispensering topp-LED og side-LED er tilgjengelig i dispensering pakker. Manuell dispensering krever et høyt driftsnivå (spesielt hvite lysdioder). Hovedproblemet er kontrollen av mengden dispensering, da epoksyen tykner under bruk. Utlevering av hvite lysdioder har også problemet med fosfornedbør som fører til kromatisk avvik av lys.
LED potting pakke Lampe-LED pakken er i form av potting. Potting prosessen er å først injisere flytende epoxy inn i LED støpehulrom, deretter sette den trykk-limte LED-braketten inn i ovnen for å kurere epoxy, og deretter fjerne LED fra hulrommet for å danne.
LED-støpt pakke setter den trykksveisede LED-braketten inn i formen, former de øvre og nedre formene med en hydraulisk maskin og støvsuger dem, og setter den faste epoksyen inn i innløpet på injeksjonslinjen for å presse den hydrauliske ejektoren inn i mugggummibanen. Epoksyen går inn i hvert LED-formingsspor langs limfeltet og stivner.
10. LED herding og innlegg herding
Herding refererer til herding av innkapsling epoxy, som vanligvis er herdet ved 135 ° C i 1 time. Den støpte pakken er vanligvis ved 150 ° C i 4 minutter. Post-kur er å tillate epoxy å fullt kurere mens termisk aldring LED. Post-kur er viktig for å øke båndstyrken til epoxy til støtte (PCB). De generelle forholdene er 120 ° C i 4 timer.
11.LED skjæring og dicing
Siden lysdiodene er koblet sammen i en produksjonsprosess (ikke en eneste), bruker lampepakkede lysdioder et ribbein for å kutte ribbeina på LED-holderen. SMD-LED er på et PCB-kort og krever en dicingmaskin for å fullføre separasjonen.
12. LED-test
Test de fotoelektriske parametrene for LED-lampen, kontroller de eksterne dimensjonene og sorter LED-produktene i henhold til kundens krav.
