40W 12V XHP70 7070 SMD LED

40W 12V XHP70 7070 SMD LED-spesifikasjoner:

Produktnavn	40W 12V XHP70 7070 SMD LED
Delenummer	GD-7070W500-4CD0-S2G7M-R70
Chips merke	China Sanan chips, flip chip uten wire limt innvendig
Inndata	11.5-12.5vdc med maks 3A
Flux	4000-4500lm med 3A full effekt lastet
Makt	Maks 40 watt
Farge	2700K, 3000K, 4000K, 5000K, 5700K og 6500K tilgjengelig. CRI can be Ra>70, Ra>80 valgfritt
Søknad	LED kjøretøylys, LED arbeidslys, LED blitslys
Pakkemateriale	ALN Keramisk substrat pakke; 20mm stjerne kobberplate loddet;
Lysvinkel	120 grader med kuppel silikon linse
Merke og produsent	GMLED-er, GMKJ
Garanti	4 år
OEM-tjeneste	1. SKD deler tilgjengelig; 2. Aluminium PCb-kort LED-monteringstjeneste er også tilgjengelig her.

 

Flip chip SMD LED-er anses generelt som mer pålitelige enn ledningsbundne SMD-LED-er av flere grunner:

Ingen trådbinding: Flip-chip LED-er eliminerer behovet for wire bonds, som er et vanlig feilpunkt i tradisjonelle LED-design. Trådbindinger kan løsne eller brekke på grunn av termisk belastning eller mekanisk belastning.

Bedre termisk styring: I flip-chip-design er LED-brikken montert direkte på underlaget. Denne direkte kontakten forbedrer varmespredningen, noe som fører til bedre termisk ytelse og lengre levetid. I motsetning til dette har ledningsbundne LED-er ofte mindre effektive termiske veier.

Mindre størrelse og høyere tetthet: Flip chip LED-er kan gjøres mindre og pakkes tettere, noe som gir mer kompakt design uten at det går på bekostning av ytelsen. Dette kan være spesielt fordelaktig i applikasjoner hvor plassen er begrenset.

Høyere effektivitet: Direkte montering av LED-brikken i flip-chip-design kan forbedre den optiske effektiviteten. Dette betyr mer lyseffekt for samme mengde elektrisk inngang, noe som bidrar til generell pålitelighet og ytelse.

Redusert mekanisk stress: Siden det ikke er noen ledninger for å koble brikken til kretskortet, har flip-chip-design en tendens til å oppleve mindre mekanisk stress under produksjon og drift, noe som reduserer sannsynligheten for feil.

Visuell forklaring (beskrivelse)

Flip Chip SMD LED: Se for deg en liten firkantet LED-brikke montert direkte på et kretskort. Hele overflaten av brikken er i kontakt med underlaget, noe som gjør at varmen kan spres jevnt og effektivt. Det er ingen ledninger som forbinder brikken, noe som gjør den renere og mindre utsatt for feil.

Wire Bonded SMD LED: Se for deg en LED-brikke i lignende størrelse, men med tynne ledninger som kobler den til brettet. Disse ledningene går over brikken, og skaper punkter hvor stress kan samle seg. Over tid kan vibrasjoner eller termisk syklus føre til at disse ledningene brekker eller løsner, noe som fører til feil.

 

 

40W 12V XHP70 7070 SMD LED-bilde:

 

 

40W 12V XHP70 7070 SMD LED-dimensjoner:

40W 12V XHP70 7070 SMD LED Elektriske spesifikasjoner:

Parameter	Symbol	Forhold	Min	Gj.sn.	Maks	Enheter
Foroverspenning	VF	IF=3000mA	12.00	--	14.00	V
Termisk motstandsforbindelse til bord	RΘJ-B	IF=3000mA	--	1	--	grad /W
Lysstrøm	Φv	IF=3000mA	4000	--	4500	lm
Fargetemperatur	CCT	IF=3000mA	4700	--	5300	K
CRI	Ra	IF=3000mA	70	--	--	--
Omvendt strøm	IR	VR=20V	−−	−−	10	μ A
Betraktningsvinkel	2Θ1/2	IF=3000mA	−−	120	−−	Deg

 

For mer informasjon, vennligst kontakt oss direkte!

 

Populære tags: 40w 12v xhp70 7070 smd led, Kina, produsenter, leverandører, fabrikk, pris, billig, tilbud, datablad, spesifikasjoner, spesifikasjoner